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 什么是銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)技術
銅鎳金凸塊制程和金凸塊制程流程相似,銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)產品先是在芯片上濺鍍UBM (under bump metallization)底層,再利用黃光蝕刻配合電鍍等制程在IC之訊號輸出入接口或焊墊上制作銅鎳金凸塊。
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 特點
※銅鎳金凸塊是以銅、鎳取代一部分的金,減少了金的用量,價格便宜
※ 銅鎳金凸塊具有比金凸塊較硬的硬度特性,可滿足客戶端之高硬度凸塊需求。
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 產品應用面Applications
LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC.
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 生產流程簡介Process flow introduction
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 銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)設計Bumping Design Rule
可向公司接洽詢問.
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 主要服務項目
※ CuNiAu Bump Mask Layout及代購
※ CuNiAu Bump生產制造
※ PI Mask Layout及代購 
※ PI+ CuNiAu Bump生產制造 
※ 產品失效分析
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